熱阻,即物體對熱量傳導(dǎo)的阻礙效果。熱阻的概念其實與電阻也類似，單位也為—℃/W,即物體持續(xù)傳熱功率為1W 時,導(dǎo)熱硅膠片導(dǎo)熱路徑兩端的溫差。就以散熱器為例,導(dǎo)熱路徑的兩端分別是發(fā)熱物體(如CPU 等)與環(huán)境空氣。
  首先我們要對熱阻、對流換熱的公式進行變換要有個概念：
       Fourier導(dǎo)熱公式：Q=λA(Th-Tc)/δ        Q=(Th－Tc)/[δ/(λA)]
       Newton對流換熱公式：Q=αA(Tw-Tair)         Q=(Tw-Tair)/(1/αA)

  熱量傳遞過程中，溫度差是過程的動力，好象電學(xué)中的電壓，換熱量是被傳遞的量，好像電學(xué)中的電流，因而上式中的分母可以用電學(xué)中的電阻概念來理解成導(dǎo)熱過程的阻力，稱為熱阻（thermal resistance），單位為℃/W, 其物理意義就是傳遞 1W 的熱量需要多少度溫差。在熱設(shè)計中將熱阻標(biāo)記為R或θ。δ/(λA)是導(dǎo)熱熱阻， 1/αA是對流換熱熱阻。器件的資料中一般都會提供器件的Rjc和Rja熱阻，Rjc是器件的結(jié)到殼的導(dǎo)熱熱阻；Rja是器件的結(jié)到殼導(dǎo)熱熱阻和殼與外界環(huán)境的對流換熱熱阻之和。這些熱阻參數(shù)可以根據(jù)實驗測試獲得，也可以根據(jù)詳細(xì)的器件內(nèi)部結(jié)構(gòu)計算得到。根據(jù)這些熱阻參數(shù)和器件的熱耗，就可以計算得到器件的結(jié)溫。
  兩個名義上相接觸的固體表面，實際上接觸僅發(fā)生在一些離散的面積元上，如下圖所示，在未接觸的界面之間的間隙中常充滿了空氣，熱量將以導(dǎo)熱和輻射的方式穿過該間隙層，與理想中真正完全接觸相比，這種附加的熱傳遞阻力稱為接觸熱阻。降低接觸熱阻的方法主要是增加接觸壓力和增加導(dǎo)熱界面材料（導(dǎo)熱硅膠片）填充界面間的空氣。在涉及熱傳導(dǎo)時，一定不能忽視接觸熱阻的影響，需要根據(jù)應(yīng)用情況選擇合適的導(dǎo)熱界面材料，如導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱雙面膠等。
  很多客戶都以為導(dǎo)熱硅膠片導(dǎo)熱效果好不好只需要看導(dǎo)熱系數(shù)就可以了。其實導(dǎo)熱硅膠片導(dǎo)熱效果的好壞不但我導(dǎo)熱系數(shù)有關(guān)系，和導(dǎo)熱硅膠片熱阻也有很大的關(guān)系數(shù)。簡單地說，二款同樣導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱硅膠片，那么導(dǎo)熱硅膠片熱阻越低的那款導(dǎo)熱效果一定要比導(dǎo)熱硅膠片熱阻高的那款導(dǎo)熱效果好。