電腦CPU導(dǎo)熱硅脂散熱原理
電腦風(fēng)扇下面的硅膠,常用的是導(dǎo)熱硅脂。它是以有機(jī)硅酮為主要原料,添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料,制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物。主要用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導(dǎo)熱及散熱,保障電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。
而硅膠則是硅橡膠的一種,其導(dǎo)熱性比普通橡膠稍高,但是與導(dǎo)熱硅脂相比就差多了,而硅膠一旦固化,我們就很難將粘合的物體分開了。因此,我們一般會(huì)選用硅脂作為CPU/GPU與散熱器之間的介質(zhì),而用硅膠來(lái)作為MOS管、顯存芯片等元件的散熱片。對(duì)于生產(chǎn)制造商來(lái)說(shuō),好的硅脂是非常重要的,因?yàn)楦叨藢?dǎo)熱硅脂可以比普通導(dǎo)熱硅脂更好的讓CPU/顯卡散熱器發(fā)揮自己的散熱性能。
工作原理:
在散熱/導(dǎo)熱場(chǎng)合,熱量通過(guò)接觸傳遞,接觸面越大熱傳遞效率越高,而發(fā)熱器件和散熱器的平面接觸有大量空隙,空隙中的空氣不利熱傳遞。故用導(dǎo)熱硅脂填充CPU與散熱片之間的空隙(替換原來(lái)的空氣),作為傳熱介質(zhì)把CPU產(chǎn)生的熱量快速傳導(dǎo)給散熱片,使CPU自身溫度降低。
導(dǎo)熱硅脂是一種高導(dǎo)熱絕緣有機(jī)硅材料,幾乎永遠(yuǎn)不固化,可在-40℃—+220℃的溫度下長(zhǎng)期保持使用時(shí)的脂膏狀態(tài)。既具有優(yōu)良的電絕緣性,又有優(yōu)異的導(dǎo)熱性,同時(shí)具有低油離度,耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化等特性。它可廣泛應(yīng)用各種電子產(chǎn)品,然而一般來(lái)說(shuō),電腦在使用一段時(shí)間后機(jī)箱內(nèi)部就會(huì)沉積一些灰塵,這些灰塵會(huì)影響CPU/顯卡的散熱器以及其它元件散熱,需定期對(duì)電腦進(jìn)行清塵。
如果用戶對(duì)電腦進(jìn)行清塵后仍發(fā)現(xiàn)CPU/顯卡的溫度仍然偏高,且我們所用散熱器性能是足夠壓住CPU/GPU溫度的,那就說(shuō)明CPU/GPU上的導(dǎo)熱硅脂可能隨著時(shí)間的推移已經(jīng)“干了”,需要重新涂抹了。
導(dǎo)熱硅脂對(duì)于電腦CPU的散熱非常重要,其主要作用有:
1,硅脂的作用就是填充CPU與導(dǎo)熱銅片的小縫隙,從而提高散熱效率。
2,硅脂的材料也會(huì)影響導(dǎo)熱性能,如普通的硅脂與液態(tài)金屬對(duì)比,最高可相差30攝氏度左右。
3,不涂硅脂,其溫度比涂了硅脂的要高很多。
涂抹更換電腦CPU導(dǎo)熱硅脂時(shí)的注意事項(xiàng)
導(dǎo)熱硅脂的不是越多越好,在填滿間隙的前提下越薄越好。多涂影響熱傳導(dǎo)效率。
如果發(fā)現(xiàn)導(dǎo)熱硅脂老化(凝固),須清潔處理器和散熱器的接觸面,重新涂抹導(dǎo)熱硅脂,確保處理器與散熱器的接觸良好,以免影響散熱的效率。
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