在我們日常生活中一提到導熱材料，多數的人都是第一時間想到金屬材料，因為大多數金屬材料都是熱的優(yōu)良導體。本文主要給讀者介紹的是目前主流的非高導熱金屬材料，特別是氧化物為主的各種非金屬導熱材料。目前使用的非金屬導熱材料最多的主要為氧化鋁、氧化硅、氧化鋅、氮化鋁、氮化硼、碳化硅、石墨等。在電子電路、導熱高分子材料行業(yè)尤其是以微米氧化鋁、硅微粉為主體，納米氧化鋁，氮化物做為高導熱領域的填充粉體；而氧化鋅大多做為導熱膏（導熱硅脂）填料用。 

一下是部分非金屬材料的導熱系數列表（此表是相同條件下的測量指，同種材料不同環(huán)境下測試數值也會有所不同）：

以下給大家列舉了幾種常用非金屬導熱材料的優(yōu)缺點簡介：

1、氮化鋁（AlN）

優(yōu)點：導熱系數非常高，熱膨脹系數小，是良好的耐熱導熱沖擊材料。目前大多被用作高溫結構件熱交換器材料。而單晶體導熱性能更可高達 275 W/m.K

缺點：價格昂貴，通常每公斤在千元以上。氮化鋁吸潮后會與水反應會水解AlN+3H20=Al(OH)3+NH3 ，水解產生的Al(OH)3會使導熱通路產生中斷，進而影響聲子的傳遞，因此做成制品后熱導率偏低。即使用硅烷偶聯劑進行表面處理，也不能保證100%填料表面被包覆。單純使用氮化鋁，雖然可以達到較高的熱導率，但體系粘度極具上升，嚴重限制了產品的應用領域。

（氮化鋁陶瓷散熱器）

2、氮化硼（BN）

優(yōu)點：導熱性能出眾，性質穩(wěn)定。BN不僅其結構而且其性能也與石墨極為相似，且自身潔白，所以俗稱：白石墨。硬度僅次于金剛石，是一種超硬材料。

缺點：價格較為高昂，市場價從幾百元到上千元（根據產品品質不同差別較大），雖然單純使用氮化硼可以達到較高的熱導率，但與氮化鋁類似，大量填充后體系粘度極具上升，嚴重限制了產品的應用領域。 聽說有國外廠商有生產球形BN，產品粒徑大，比表面積小，填充率高，不易增粘，價格極高。 

3、碳化硅（SiC）  

優(yōu)點：碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產綠色碳化硅時需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成?？寡趸暂^好，化學性質穩(wěn)定。

缺點：合成過程中產生的碳及石墨難以去除，導致產品純度較低，電導率高，不適合電子用膠。密度大，在有機硅類膠中易沉淀分層，影響產品應用。環(huán)氧膠中較為適用。

（碳化硅）  

4、α-氧化鋁 （針狀）  

優(yōu)點：所有氧化鋁中最穩(wěn)定的物相。 晶體粒度分布均勻、純度高、高分散。其比表面低，具有耐高溫的惰性。價格實惠。

缺點：添加量低，在液體硅膠中，普通針狀氧化鋁的最大添加量一般為300份左右，所得產品導熱率有限。 

5、α-氧化鋁（球形）  

優(yōu)點：填充量大，在液體硅膠中，球形氧化鋁最大可添加到600~800份，所得制品導熱率高。  

缺點：價格較貴，但低于氮化硼和氮化鋁。  

6、氧化鋅（ZnO）   

優(yōu)點：粒徑及均勻性很好，適合作為生產導熱硅脂的原料成分。

缺點：導熱性偏低，不適合生產高導熱產品；質輕，增粘性較強，不適合灌封。  

（氧化鋅）

7、石英粉（結晶型）  

優(yōu)點：密度大，適合灌封；價格低，適合大量填充，降低成本。

缺點：導熱性偏低，不適合生產高導熱產品。密度較高，可能產生分層。          

通過上述的詳細講述，大家應該知道不同填料有各自特點，選擇填料時應充分利用各填料的優(yōu)點，采用幾種填料進行混合使用，發(fā)揮協(xié)同作用，既能達到較高的熱導率，又能有效的降低成本，同時保障填料與高分子的混溶性。