LED的散熱研究
LED作為一種優(yōu)良的光電器件，具有體積小、功耗低、壽命長(zhǎng)、環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)，是當(dāng)今社會(huì)生活首選的通用照明光源。針對(duì)LED的散熱問(wèn)題，本文選擇研究可應(yīng)用于大功率LED的導(dǎo)熱硅膠片。
當(dāng)今，隨著LED向高光強(qiáng)、高功率發(fā)展，其散熱問(wèn)題日漸突出，嚴(yán)重影響了LED的光輸出特性和器件的壽命，已成為大功率LED封裝必需解決的關(guān)鍵問(wèn)題。這里將主要研究應(yīng)用于大功率LED導(dǎo)熱硅膠片的散熱性能，在闡述導(dǎo)熱硅膠片的硫化機(jī)理和導(dǎo)熱機(jī)理的基礎(chǔ)上，制備了KH-550(硅烷偶聯(lián)劑)表面處理的Al2O3、AlN導(dǎo)熱硅膠片、不同填料(氧化鋁、銅、氮化鋁、石墨、鋁)的導(dǎo)熱硅膠片、不同粒徑的導(dǎo)熱硅膠片以及二元混合填充導(dǎo)熱硅膠片。分析了填料表面處理、填料種類、不同量補(bǔ)強(qiáng)劑、填料填充量、填料粒徑大小等因素對(duì)單組份硅橡膠以及主填充填料、增強(qiáng)填料對(duì)二元混合填充導(dǎo)熱硅膠片熱導(dǎo)率的影響，并將所制備的導(dǎo)熱硅膠片用于1W、3W、5W LED燈珠；對(duì)LED溫度場(chǎng)進(jìn)行了初步模擬。
模擬測(cè)試結(jié)果，①經(jīng)過(guò)表面處理的導(dǎo)熱填料制備的導(dǎo)熱硅膠片導(dǎo)熱率總體高于未經(jīng)表面處理的；同時(shí)，適量的氣相法白炭黑補(bǔ)強(qiáng)劑有利于增強(qiáng)硅橡膠活性，提高硅橡膠的導(dǎo)熱性能。②不同導(dǎo)熱顆粒制備的硅橡膠導(dǎo)熱率不同。③同種導(dǎo)熱填料下，隨導(dǎo)熱填料填充量的增大，硅橡膠熱導(dǎo)率增加。④Al填充導(dǎo)熱硅膠熱導(dǎo)率與填充顆粒粒徑的關(guān)系表明：填料粒徑對(duì)熱導(dǎo)率的影響較大。⑤將制備的導(dǎo)熱硅膠片用于1W、3W、5W LED燈珠，實(shí)際散熱結(jié)果表明：制備的導(dǎo)熱硅橡膠更適合應(yīng)用于5W以上大功率LED。
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