1.元器件布局減小熱阻的措施：

(1)元器件安裝在最佳自然散熱的位置上；

(2)元器件熱流通道要短、橫截面要大和通道中無絕熱或隔熱物；

(3)發(fā)熱元件分散安裝；

(4)元器件在印制板上豎立排放。

2.元器件排放減少熱影響：

(1)有通風(fēng)口的機(jī)箱內(nèi)部，電路安裝應(yīng)服從空氣流動(dòng)方向：進(jìn)風(fēng)口→放大電路→邏輯電路→敏感電路→集成電路→小功率電阻電路→有發(fā)熱元件電路→出風(fēng)口，構(gòu)成良好散熱通道；

(2)發(fā)熱元器件要在機(jī)箱上方，熱敏感元器件在機(jī)箱下方，利用機(jī)箱金屬殼體作散熱裝置。

3.合理布局準(zhǔn)則：

(1)將發(fā)熱量大的元件安裝在條件好的地方，如靠近通風(fēng)孔；

(2)將熱敏元件安裝在熱源下面。零件安裝方向橫向面與風(fēng)向平行，利于熱對(duì)流。

(3)在自然對(duì)流中，熱流通道盡可能短，橫截面積應(yīng)盡量大；

(4)冷卻氣流流速不大時(shí)，元件按叉排方式排列，提高氣流紊流程度、增加散熱效果；

(5)發(fā)熱元件不安裝在機(jī)殼上時(shí)，與機(jī)殼之間的距離應(yīng)>35~40cm

4.冷卻內(nèi)部部件的空氣進(jìn)口須加過濾裝置，且不必拆開機(jī)殼即可更換或清洗。

5.設(shè)計(jì)上避免器件工作熱環(huán)境的穩(wěn)定性，以減輕熱循環(huán)與沖擊而引起的溫度應(yīng)力變化。溫度變化率不超過1℃/min，溫度變化范圍不超過20℃，此指標(biāo)要求可根據(jù)產(chǎn)品不同由廠家自行調(diào)整。

6.元器件的冷卻劑及冷卻方法應(yīng)與所選冷卻系統(tǒng)及元件相適應(yīng)，不會(huì)因此產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)或電解腐蝕。

7.冷卻系統(tǒng)的電功率一般為所需冷卻熱功率的3%一6%；

8.冷卻時(shí)，氣流中含有水分，溫差過大，會(huì)產(chǎn)生凝露或附著，防止水份及其它污染物等導(dǎo)致電氣短路、電氣間隙減小或發(fā)生腐蝕。

措施：

a冷卻前后溫差不要過大；

b溫差過大會(huì)產(chǎn)生凝露的部位，水分不會(huì)造成堵塞或積水，如果有積水，積水部位的材料不會(huì)發(fā)生腐蝕；

c對(duì)裸露的導(dǎo)電金屬加熱縮套管或其他遮擋絕緣措施；（跨越電子熱設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)室http://www.coyomo.com/）