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HCG30導(dǎo)熱凝膠

產(chǎn)品分類(lèi): 導(dǎo)熱凝膠
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    產(chǎn)品概述:

    導(dǎo)熱凝膠是一款柔軟的硅樹(shù)脂基導(dǎo)熱縫隙填充材料,具有高導(dǎo)熱率、低界面熱阻及良好觸變性,是大縫隙共差場(chǎng)合應(yīng)用的理想材料。

    它填充于需冷卻的電子元件及散熱器/殼體等之間,使其緊密接觸、減小熱阻,快速有效地降低電子元件的溫度,從而延長(zhǎng)電子元件得

    使用壽命并提高其可靠性。導(dǎo)熱凝膠可通過(guò)手工方式或點(diǎn)膠設(shè)備來(lái)進(jìn)行涂裝。 

    產(chǎn)品特點(diǎn):

    高導(dǎo)熱、低熱阻,極好的潤(rùn)濕性
    柔軟,無(wú)應(yīng)力,可無(wú)限壓縮至最薄0.1mm
    無(wú)沉降,不流淌,可填充任何高低不平間隙
    設(shè)計(jì)應(yīng)用方便,配合自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)可調(diào)節(jié)任意厚度尺寸
    滿(mǎn)足ROHS及UL環(huán)境要求
     
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