打造導熱硅膠片第一品牌
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    開關電源絕緣,耐溫,耐電壓,導熱及防火材料:
    1.軟性硅膠導熱墊,工藝厚度從0.5mm--5mm,每0.5mm一加, 即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到5mm;特殊要求可增至10mm, 導熱系數(shù)高達2.45w/mk, 同時具有非常好的絕緣性能. 阻燃防火性能符合UL 94V-0 要求, 并符合歐盟SGS環(huán)保認證,工作溫度一般在-50℃~220℃;因此, 是非常好的導熱材料. 特性柔軟,專門為利用間隙傳遞熱量的設計方案生產(chǎn), 能夠填充縫隙, 完成發(fā)熱部件與散熱片的熱傳遞, 增加導熱面積, 同時還起到防震,絕緣,密封等作用;能夠滿足社設備小型化,超薄化的設計要求, 是極具工藝性和使用性的新材料. 且厚度適用范圍廣,特別適用于汽車、顯示器、計算機和電源等電子設備行業(yè).


    2.大功率MOS管,散熱絕緣片一般使用矽膠片, 導熱系數(shù): 0.8-1.2W/M.K, 成本低, 易組裝, 對高發(fā)熱量的MOS管絕緣是沒有問題, 散熱效果很理想.
    在做傳導散熱設計時,因選擇主動散熱還是選擇被動散熱,對導熱材料的選擇就會有很多不同. 導熱材料分填縫導熱材料和間隙導熱材料. 縫隙導熱材料厚度多 在0.5mm下,間隙導熱材料使用厚度在0.5mm以上. 其中填縫導熱材料有:導熱硅脂、導熱云母片、導熱陶瓷片、導熱矽膠片、導熱雙面膠等.主要作用是填充發(fā)熱功率器件與散熱片之間的縫隙,通常看似很平的兩個面,其實接觸面積不到40%,又因為空氣是不良導熱體,導熱系數(shù)是僅有0.03w/m.k,填充縫隙就是用導熱材料填充縫隙間的空氣.所以有散熱設計工程師開玩笑說:在你的電腦的CPU與散熱片間涂牙膏或許比使用導熱硅脂都要好,如果你能涂的夠薄夠均勻的話! 間隙導熱材料有:導熱硅膠墊、導熱泡棉、導熱橡膠片. 我公司生產(chǎn)的SF系列軟性導熱硅膠片通過不同的參數(shù)選擇可以輕易地完成導熱及接合、密封、填補縫隙、減震、吸音等設計目的,同時可以降低組裝成本并提高制造過程效率.

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