導(dǎo)熱硅膠片與導(dǎo)熱硅脂的比較
導(dǎo)熱硅脂熱導(dǎo)率可以達3.0W/m.K,而導(dǎo)熱墊片一般可達1.5W/m.K。導(dǎo)熱硅脂可以涂薄到數(shù)十微米，導(dǎo)熱硅膠片一般薄到0.2mm就不錯了。純就導(dǎo)熱散熱的角度而言，導(dǎo)熱硅脂遠勝于導(dǎo)熱硅片。
對于單純散熱來說，導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱性能要好過導(dǎo)熱硅膠片，但是對于一些產(chǎn)品需要絕緣導(dǎo)熱的話，就不能使用導(dǎo)熱硅脂，這樣就要用導(dǎo)熱硅膠片來代替。導(dǎo)熱硅膠片一般是用在筆記本散熱器上主
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