導熱硅膠墊怎么用還要考慮到以下因素：

三.導熱系數選擇

  選擇導熱系數最主要看熱源功耗大小，以及導熱結構或導熱器導熱能力大小。

  一般芯片溫度規(guī)格參數比較低，或對溫度比較敏感，或熱流密度比較大（一般大于0.6w/cm3需要做導熱處理，一般表面小于 0.04w/cm2時候都只需要自然對流處理就可以）這些芯片或熱源都需要進行導熱處理，并且盡量選擇導熱系數高點的導熱硅膠片。消費電子行業(yè)一般不允許芯片結溫高于85度，也建議控制芯片表面在高溫測試時候小于75度，整個板卡的元器件也基本采用的是商業(yè)級元器件，所以系統(tǒng)內部溫度常溫下建議不超過50度。第一外觀面，或終端客戶受能接觸的面建議溫度在常溫下得低于45度。選擇導熱系數較高的導熱硅膠片可以滿足設計要求和保留一些設計裕度。

四．導熱硅膠墊大小

大小的選擇以覆蓋熱源為最佳選擇，而不是覆蓋導熱器或導熱結構件的接觸面，選擇尺寸比發(fā)熱源大時并不會對導熱有很大改善或提高。

五．導熱硅膠墊的厚度

厚度選擇與產品的密度、硬度、壓縮比等參數相關，建議樣品測試后再確定具體參數。

此外，擊穿電壓、介電常數、體積電阻、表面電阻率等則滿足要求就可以，特別是滿足波峰值大小為最佳。

導熱硅膠墊怎么用，要綜合考慮到產品費用分攤，降低成本等因素，建議在設計時選擇導熱硅膠片廠商現有的規(guī)格型號，直接選用常用規(guī)格，不進行特殊處理或形狀，此時需對